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联发科本月发布第二款Sub6GHz5G基带:毫米波产品明年下半年亮相

发布时间:2021-01-24

自觉在4G上有些落后并且追赶辛苦的联发科早早投入了5G研发,且已经带来M70基带和5G集成SoC天玑1000(MT6889)。

消息称,联发科将在12月25日发布旗下第二款5G基带,依然覆盖的是Sub 6GHz频段,也就是主要面向亚洲尤其是中国市场。

对于技术要求更高的mmWave毫米波产品,爆料指出联发科的规划是明年下半年推出。

毫米波是西方5G的主要承载频段,高频、干扰少的特点可满足5G大带宽、低延迟的天然要求。我国的5G网络在中前期部署中以Sub 6GHz为主,后期可能会转向毫米波。

以天玑1000为例,它已经是全球首款支持双载波聚合的5G单芯片,可聚合两个100MHz载波从而获得200MHz带宽,藉此成为全球速度最快,6GHz以下波段下行速度最高4.7Gbps,上行速度最高2.5Gbps,同时使得5G信号覆盖能力提升30%。

此外,天玑1000的M70基带还支持NSA/SA双模、TDD/FDD双制式自然不在话下,它还领先支持5G+5G双卡双待,而且支持NSA+SA、SA+SA的任意组合,可同时体验不同的5G网络,当然也支持4G+5G双卡双待。

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